干货：户外广告COB显示屏包装工艺

外观和手感好，画质好，保护性强，这些特点都归功于其包装COB。

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COB封装是将发光芯片直接封装在PCB板上。COB显示屏的包装过程如下：清洁PCB-滴胶-芯片膏-测试-密封乙烯基加热固化-测试-储存

1.清洁PCB板：清洁PCB板的目的是提高焊接质量。清洁PCB板后，仍有污渍或氧化层。

2、滴胶：胶水通常有两种使用方式，一种是压力注射法，另一种是针转移法；

压力注射方法：将胶水倒入容器中，施加压力，控制注射口径。

针头转移：一种快速分配方法，使用针头从容器中提取涂布在PCB板上的胶水；

滴胶用于防止芯片在布线过程中脱落。

3、切屑糊：切屑糊又称固体晶体，工艺要求严格，必须“平滑”，注意切屑不能有糊的现象；

4、状态线：状态线的目的是制造电气和机械连接，每个公司做的拉伸试验是不同的，根据公司的标准。

在状态线处理过程中要轻拿轻放，每两小时检查一次其正确性；

5、密封：在密封过程中，检查胶水是否有露丝现象，表面是否有气孔，黑色胶水是否固化。

包装对技术人员有严格要求，过程必须严格控制；

6、测试：在装订过程中可能出现不易发现的不良现象，因此芯片级封装要进行性能测试；有两种检测方法：非接触式和接触式

非接触测试主要是目视检查，这也是COB工艺人员必须掌握的基本测试技术。然而，无论是非接触还是接触，两者之间的关系都应该是互补的，而不是替代的

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