各种LED光集成封装技术的结构
发布于 2022-09-23 20:10 阅读()
有三个关键因素:包装结构设计、选择合适的包装数据和工艺水平。
目前,LED封装结构有100多种,包括40多种灯具系列、30多种SMD(芯片LED和顶部LED)系列、30多种COB系列、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等。封装技术的发展应跟上并满足产品发展的需要。
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LED封装技术的基本诉求是提高光效率、高光色性能和器件可靠性。
(1) 选择更好的透明包数据:透明≥95%(1mm厚度)、折射率大于等。
② 选择激发效率高、优势度高的磷光体,粒径合适。
(3) 基板(反射杯)应具有高反射率、高光输出光学设计形状。
LED的主要光学和颜色技术参数有:高度、眩光、色温、显色性、色差、光闪烁等。
显色指数CRI≥70(室外),≥80(室外),≥90(美术馆等)。
封装应通过多基色组合完成,重点提高LED辐射扩散SPD的光谱量,接近阳光扩散的光谱量。我们应该重视量子点荧光粉的开发和应用,以获得更好的颜色质量。
LED可靠性包括LED器件在不同条件下的性能变化以及各种失效形式(LED封装数据退化、综合应力等)的机理,主要被称为可靠性的特征值-寿命,目前,LED器件的寿命一般为3~5小时,最高可达50000~100000小时。
① 选择合适的包装数据:分离力应大、应力小、匹配性好、气密性好、耐温、防潮(低吸水)、抗紫外线等。
(2) 封装散热数据:高导热率和高导电率的衬底,高导热率、高导电率和高强度的固体晶体数据,应力小。
③ 合适的包装工艺:片材、压力焊接、包装分离力强、应力小、分离应匹配。
LED光集成封装结构有30多种,正逐步走向系统集成封装,这是未来封装技术的发展方向。
有30多种封装构造方法,如MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等。COB集成封装正在成熟,其优势是成本低。COB封装目前约占市场的40%,光效率高达160~178lm/W,热阻高达2℃/W,COB封装是LED封装发展的最新趋势。
晶体级封装由外延制成的LED器件只需一次行程,是光源需求的多系统集成封装方式,普通衬底采用硅数据,无需固态和压力焊接,并通过胶水成型,构成系统集成封装,其优点是可靠性好、成本低,是封装技术的发展方向之一。
COF封装集成封装是大面积电源中的柔性基板组件,它具有高导热系数、柔性薄层、低成本和平均出光、高光合效率的优点,可以是曲面光源、线光源、面光源和各种三维光源,并能满足现代照明的需要,LED照明需求个性化,也可用于封装组件通用,市场前景广阔。
模块化集成封装一般是指LED芯片、驱动电源、控制部分(包括地址)、停止系统等部分的集成封装,统称为LED模块,具有节省数据、降低成本、可以停止标准化消耗、维护等诸多优点,是LED封装技术的发展方向。
包层封装技术是由芯片、基板和凸块构成一个空间,因此封装芯片具有体积小、性能高、连接短的优点,采用陶瓷基板、包层芯片、共晶工艺、直接压制等来实现高功率照明性能要求。
芯片用金锡合金压制在基板上,以取代先前的银胶工艺,而“直接压制”以取代过去的“回流焊”具有优异的导电效果和导热面积。这种封装技术是大功率LED封装的一个重要趋势。
无封装技术是一种技术集成,使用倒装芯片、无固体凝胶、金丝和支架是半导体封装技术的70个工艺组件之一。
无PFC封装芯片产品的光学效率可以提高到200LM/W,发光角大于300度的超广角全周长光学设计不使用二次光学透镜,这将降低光学效率的消耗,降低成本,但需要投资昂贵的设备。
PFC的新产品专注于LED照明市场,特别是蜡烛灯,它不仅可以模仿钨灯的形状,而且还可以突破散热量的限制。
①EMC封装结构:它是嵌入式集成封装(LED芯片),不会直接看到LED光源。
(2) EMC封装技术:(环氧模塑复合材料)以环氧塑料密封材料为支撑的封装技术,具有高耐热性、高集成度、高电阻、体积小等优点,但气密性差,已批量消费。
③COG封装:(玻璃上的芯片)将LED芯片放在玻璃基板上以停止封装。
(4) QFN封装技术:当像素单元小于或等于时,所采用的封装方法将取代PLCC结构,市场前景良好。
⑤3D包装技术:以三维平面方式停止包装技术,正在开发中。
⑥ 功率框架封装技术:(芯片在框架封装)在小型框架封装功率LED芯片中,工业光效率已达到160~170 lm/w,最高可达200 lm/w或更高。
LED封装数据类型很多,并且正在不时地进行,这里仅作简要介绍。
环氧树脂、环氧塑料、硅胶、有机硅塑料等,在技术上注重折射率、内应力、分离力、气密性、耐高温、抗紫外线等。
(1) 固体胶:树脂和硅胶,内部填充金属和陶瓷数据。
(2) 铝陶瓷数据:被称为第三代封装数据AlSiC、AlSi等。
③SCB基板数据:多层压模基板,散热良好(导热系数380W/)
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