小间距COB显示技术必须知道！

今天，我想找一个小版本的天狮广告，给你详细介绍一下这个问题。

对于小间距COB技术，近年来该技术的发展取得了很大进展，越来越多的COB型号正在市场上推广。

然而，总体而言，小间距COB技术仍需解决以下问题：

1、产品成品率、一次性包装成功率低：显示屏不一样，SMD包装完成后，如果光线不好，可以更换。

COB显示器在包装之前，需要确保每个灯都是好的，然后才能密封，如果PCB板太大，需要太多的珠子，一次性确保成功率是困难的。

2、成品一次合格率不高：COB产品先密封，密封灯具后，IC驱动装置应进行回流焊工艺，如何确保灯具表面在回流焊工艺中，炉内240度高温不会对灯具造成损坏。

这是一个很大的挑战，与SMD相比，COB节能灯通过回流焊的加工，但器件和SMD，都需要一个回流焊工艺，也就是说，它会有两个SMD回流焊，不同的是，SMD回流焊接时间长，炉内温度会造成两个灯的表面损坏，是一种焊缝，温度过高，会急剧快速膨胀，会导致灯丝断裂，第二是炉内热量通过支架4针迅速传递到灯芯上，灯芯上可能会导致碎片的小损伤，这种损伤是致命的，通常很难找到，包括做老化试验很难检测到，所以为了避免这种情况，需要一段时间的观察。

目前，COB并不多，因为COB显示产品技术要求高，技术仍在改进，尚未普及，生产工艺也不同于SMD包装方法，所以现有企业家的改造成本将非常高。

COB显示器在很多方面都有优势：箱体更薄、防撞、抗压、散热好、易于清洁。。

上面的内容是找天空广告小编为你仔细组织的详细介绍，希望能给你带来帮助。