与LED小间距相比，翻转COB显示器是最佳选择

倒装COB显示器是一种真正的芯片级封装，它摆脱了物理空间大小的限制，并能够进一步深入了解点间距。

今天，我正在寻找一个小版的天狮广告，给你详细介绍这个问题。

1、翻转屏表面无颗粒感，光滑光滑，装置封闭不外露，防水、防潮、防静电、防腐蚀。。

2、显示屏可自由触摸，屏幕表面可直接用抹布擦拭，易于清洁；

3、环氧树脂胶粘剂固化，抗震、抗碰撞，承载能力是普通的5倍；

4、无SMT工艺，无隐蔽焊接，产品可靠性更强；

5、散热能力更快，热量直接通过PCB板，无蓄积；

说到倒装芯片cob，肯定会有一套cob，与倒装和倒装相比，简单理解倒装芯片技术可以实现更小的间距，但具体来说，倒装cob显示在正式工艺超微中，间距、保护能力、高显色性、表面光源的可靠性基础上，进一步增强了让封装层更薄，更小的热阻，同时有效提高光质，显示精度更高。

然而，由于工艺的高阈值，COB显示相对更正式，但在点间距之间，正式工艺COB也优于LED小间距，但如果间距较低，翻转是唯一的方法。

以上内容是找天空广告小编为您精心组织的详细介绍，希望能给您带来帮助。