全彩LED显示屏生产工艺的优缺点是什么

LED显示屏作为一种新型的显示设备，广泛应用于交通诱导、信息宣传、指挥调度、安防监控等领域。随着现代城市经济的发展，LED显示屏发挥着越来越重要的作用。

因此，在购买LED时，我们必须选择一个好的制造商来选择高质量的产品。我们如何知道制造商是好的还是坏的？这取决于其生产工艺，下面介绍LED工艺。

一、 LED检查：材料表面是否有机械损伤和麻点（Lockhill芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求，电极图形是否完整。

2、LED显示屏扩展：由于LED显示芯片在划痕后仍然紧密间隔（约），不利于后期工艺的操作。我们使用铰刀来扩展粘结芯片的薄膜，以便将间距拉伸到大约。也可以使用手动扩展，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

LED胶水：在LED显示屏支架的相应位置涂点银粉胶水或绝缘胶水。（对于GaAs、SiC导电基板红光、黄灯、带背电极的黄绿色芯片，使用银胶。对于带有蓝宝石绝缘衬底的蓝光绿色LED芯片，绝缘胶用于固定芯片。难点在于控制点胶量，在胶体高度、点胶位置都有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶的储存和使用有严格的要求，银胶的唤醒、搅拌和使用时间是过程中必须注意的事项。

四、LED胶水准备：与点胶相反，胶水准备是使用胶水准备机先在LED背面的电极上涂上银胶水，然后将背面涂上银胶的LED支架。制胶效率远高于点胶效率，但并非所有产品都适用于制胶工艺。

五、 LED手动穿刺：将展开的LED芯片（带或不带粘合剂）放在穿刺平台的夹具上，将LED支架放在夹具下，用针将LED芯片逐个穿刺到显微镜下的相应位置。与自动安装架相比，手动穿孔的优点是可以随时更换不同的芯片。它适用于需要安装多种芯片的产品。

6.LED压焊：压焊的目的是将电极引至LED芯片，完成产品内外引线的连接。LED显示屏的压力焊接工艺分为金丝球焊接和铝丝压力焊接两种。按下LED芯片电极上的第一个点，然后拉动相应支架上方的铝线，按下第二个点并拔下铝线。丝球焊接过程在按压第一个点之前先烧掉一个球，其余过程类似。压力焊接是封装技术中的关键环节，该过程主要需要监测金丝（铝丝）弓丝的形状、焊点形状、张力。

LED烧结：烧结的目的是使银胶固化，烧结要求监控温度，防止批次不良。银胶的烧结温度一般控制在150℃，烧结时间为2小时。可根据实际情况调整到170℃，1小时。绝缘胶一般为150℃，1小时。银胶烧结炉必须每2小时（或1小时）打开一次，根据工艺要求更换烧结制品，不得随意在在中间打开。烧结炉不得用于其他目的，以防止污染。

自动机架：自动机架实际上是结合了胶（胶）和芯片安装两个主要步骤，首先在LED支架上点银胶（绝缘胶），然后真空喷嘴将LED芯片定位，然后放置在支架的相应位置。在自动安装过程中，我们应熟悉设备的操作和编程，并调整设备的胶水和安装精度。在选择喷嘴时，尽量选择胶木喷嘴，以防止损坏LED芯片的表面，尤其是蓝色和绿色芯片必须使用胶木。因为钢喷嘴会刮伤芯片表面的电流扩散层。

LED测试：测试LED光电参数，检查尺寸，并根据客户要求对LED显示屏产品进行分类。

LED显示屏包装：成品将进行计数和包装。超亮led需要防静电包装。