户外广告显示屏cob包装技术一目了然

cob包可以很容易地实现更小的点间距，因此在极限时，（cob”包会慢慢出现。

是的，相比之下，cob屏幕间距更小，画面更好，保护更强。

今天，我正在寻找天狮广告的小版本，为您详细介绍这个问题。

cob显示屏是通过扩展晶体、背胶、将银浆放入晶体框架、取出待固化、粘贴芯片、干燥、捆扎、预测试、分配、固化和后测试来制作的；请参阅下面的详细说明：

制造商提供的整个LED晶片薄膜通过膨胀机均匀膨胀，使附着在薄膜表面的紧密排列的LED颗粒分离，有利于穿透晶体。

将扩展的晶体环放置在刮除的银膏层的背面上，银膏是点状的。

点胶机用于在PCB印刷电路板上点胶适量的银膏。

步骤3：将准备好银膏的扩展环放入穿刺晶体支架中，然后操作员在显微镜下用穿刺晶体笔将LED芯片穿刺到PCB上。

步骤4：将已嵌入晶体的PCB印刷电路板放置在热循环烘箱中一段时间，等待固化后去除银浆（不要长时间放置，否则LED芯片涂层会被烤黄，即氧化，这会导致粘合困难）。

如果您有LED芯片键合，您需要执行以上步骤；如果只有IC芯片键合，可以取消上述步骤。

使用点胶机在PCB印刷电路板上的IC位置上点上适量的红胶（或乙烯基），然后使用防静电设备（真空笔）将IC裸片正确放置在红胶或乙烯基上。

将粘贴好的裸片放入热循环烘箱中，在大平面加热板上恒温一段时间，也可以让它自然固化（长时间）。

铝线焊机用于将芯片（LED晶粒或IC芯片）与PCB板上相应的焊接板铝线桥接，即cob上的内部引线焊接。

使用专用检测工具（根据不同用途cob会有不同的检测设备，最简单的是高精度稳压电源）检测cob，并修复一些不合格的电路板。

点胶机将已分配好量的AB胶到已设置好LED颗粒的点上，IC是使用乙烯基进行包装，然后根据客户要求进行外观包装。

将用胶水密封的PCB印刷电路板放入热循环烘箱中，并保持恒温。可根据需要设置不同的干燥时间。

然后用特殊的检测工具对封装的PCB印刷电路板进行测试，以区分好坏。

与SMD封装相比，cob封装具有成本优势，因为工艺少，但目前cob显示器研发成本高，产品收率低，所以（cob 1）在相同间距下比SMD封装led显示器高10-20%，关于产品丝网油墨的稠度，在以下led显示器中的点间距，无论是SMD，还是（cob 2），在这段控制中必须加以控制。

当cob封装技术更加完善时，（cob”有望取代SMD，成为led显示器的更好的封装技术。

以上内容是找天空广告小编为你仔细组织的详细介绍，希望能给你带来帮助。