LED电子显示屏的生产工艺都在这里！

LED电子显示屏是一种新型的显示设备，广泛应用于交通诱导、信息宣传、指挥调度、安防监控等各行各业。随着经济的发展，LED电子显示屏在现代城市发展中发挥着越来越重要的作用。在采购产品时，要选择所需的产品，我们需要了解其生产过程，下面向您介绍一下。

1、LED电子检测：材料表面是否有机械损伤和麻点（Lockhill芯片尺寸和电极尺寸符合工艺要求，电极图形完整。

2、LED显示扩展：由于LED电子显示芯片在行程（约）后仍然间隔较近，不利于后期工艺的操作。我们使用铰刀来扩展粘结芯片的薄膜，以便将间距拉伸到大约。也可以使用手动扩展，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3、LED胶水：在LED显示屏支架的相应位置点上银色胶水或绝缘胶水。（对于GaAs、SiC导电基板红光、黄灯、带背电极的黄绿色芯片，使用银胶。对于带有蓝宝石绝缘衬底的蓝光绿色LED芯片，绝缘胶用于固定芯片。难点在于控制点胶量，在胶体高度、点胶位置都有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶的储存和使用有严格的要求，银胶的唤醒、搅拌和使用时间是过程中必须注意的事项。

4.LED胶准备：与配胶相反，胶准备是使用制胶机先在LED背面的电极上涂抹银胶，然后将银胶放在LED支架的背面。制胶效率远高于点胶效率，但并非所有产品都适用于制胶工艺。

5.LED手动穿孔：将扩展的LED芯片（带或不带粘合剂）放在穿孔平台的夹具上，LED支架放在夹具下。在显微镜下，LED芯片用针一个接一个地穿刺到相应的位置。与自动安装架相比，手动穿孔的优点是可以随时更换不同的芯片。它适用于需要安装多种芯片的产品。

6、自动安装：自动安装实际上是将胶水（胶水）和芯片安装结合起来的两个步骤，首先在LED支架上点银胶（绝缘胶），然后真空喷嘴将LED芯片吸入位置，然后放置在支架的相应位置。在自动安装过程中，我们应熟悉设备的操作和编程，并调整设备的胶水和安装精度。在选择喷嘴时，尽量选择胶木喷嘴，以防止损坏LED芯片的表面，尤其是蓝色和绿色芯片必须使用胶木。因为钢喷嘴会刮伤芯片表面的电流扩散层。

LED烧结：烧结的目的是使银胶固化，烧结要求监控温度，防止批次不良。银胶的烧结温度一般控制在150℃，烧结时间为2小时。可根据实际情况调整到170℃，1小时。绝缘胶一般为150℃，1小时。银胶烧结炉必须每2小时（或1小时）打开一次，根据工艺要求更换烧结制品，不得随意在在中间打开。烧结炉不得用于其他目的，以防止污染。

8.LED压焊：压焊的目的是将电极引至LED芯片，完成产品内外引线的连接。LED显示屏的压力焊接工艺分为金丝球焊接和铝丝压力焊接两种。按下LED芯片电极上的第一个点，然后拉动相应支架上方的铝线，按下第二个点并拔下铝线。丝球焊接过程在按压第一个点之前先烧掉一个球，其余过程类似。压力焊接是LED技术中的关键环节，需要监控的主要过程是压力焊接金丝（铝丝）弓丝形状、焊点形状、张力。

LED密封胶：LED电子显示屏包装主要是少量胶水、灌封、成型三种。基本上，过程控制的困难在于气泡、缺乏材料、黑点。主要设计是材料的选择，选择环氧树脂和支架的良好组合。1LED点胶、顶部LED和侧面LED适用于点胶包装。手动点胶包装需要高水平的操作（尤其是白色led），主要困难是控制点胶量，因为环氧树脂在使用过程中会变厚。白色LED点胶也存在磷光体沉淀导致光色差的问题；LED胶封装，LAMP-LED封装是以封装的形式进行的。灌封的过程是将液态环氧树脂注入LED大屏幕的模腔中，然后插入压焊LED大屏幕支架，将其放入烘箱中让环氧树脂固化，然后将LED从模腔中取出形成；LED压缩包，将焊接好的LED大屏幕支架放入模具中，用液压机和真空吸尘器封闭上下模具，将固体环氧树脂放入注胶通道的入口，用液压顶杆加热压入模具的胶通道，环氧树脂沿胶通道进入各LED成型槽并固化。

10.LED固化和后固化：固化是指封装环氧树脂的固化。环氧树脂的固化条件一般为135℃固化1小时。模压包装通常在150°C下保持4分钟。后固化是为了使环氧树脂完全固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧树脂与PCB之间的粘合强度非常重要。一般条件为120℃，持续4小时。

11.LED切割和刮伤：由于LED显示屏在生产中是连接在一起的（不是单个的），所以灯包LED使用切割来切割LED支架。Smd-led位于PCB板上，需要一个scripper来完成分离。

12、LED测试：测试LED光电参数，检查尺寸，并根据客户要求进行LED电子分选。

13、LED电子显示屏包装：成品将进行计数和包装。超亮led需要防静电包装。