小间距全彩LED显示屏封装技术文字一目了然

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SMD封装是一个单个或多个焊接到金属支架上的塑料“杯”外框（支架的引脚分别连接到LED芯片的P和N级）。液体环氧树脂或有机硅胶戳入塑料外框，然后在高温下烘烤，然后切割并分离成单个SMT包装装置。

2、新集成封装技术IMD的小间距全彩LED显示屏（四合一）

全彩LED显示屏有着非常深厚的贴片技术积累，“四合一”封装是在继承的基础上进一步发展的。SMD封装在一个封装结构中包含一个像素，而“四合一”封装在一种封装结构中包括四个像素。尽管四合一全彩LED显示屏采用了一种新的集成封装技术IMD（四合一），但该过程仍遵循表贴过程。

“四合一”微型LED模组IMD封装结合了SMD和COB的优点，解决了油墨一致性、接缝、漏光、维护等问题。它具有高对比度、高集成度、易维护、低成本等特点。它是一种很好的折衷方案，可以缩小间距。目前，“四合一”微型LED模组由于成本考虑，使用正式芯片，随着包装厂商对芯片提出更多要求，将进一步推出“六合一”甚至“N合一”方案。

COB封装是一种用导电或非导电粘合剂附着在互连基板上，然后通过引线键合实现其电气连接的裸芯片。COB包装采用集成包装技术，因为消除了单件、包装然后贴片的过程。它可以有效地解决SMD封装全彩LED显示屏，因为点间距缩小，工艺难度增加，成品率降低成本增加等问题，COB更容易实现小间距。

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