Led显示屏死灯怎么了？你想要什么都有

我们经常会遇到LED不亮的情况，包装企业、应用企业以及使用单位和个人，都有可能遇到，这是业界所说的死光现象。这有两个原因：

首先，LED漏流导致PN结大故障，使点不亮，这种情况一般不会影响其他LED灯的工作；

其次，LED灯内部连接线被切断导致LED灯无电流而熄灭，这种情况会影响其他LED灯的正常工作，原因是因为LED灯工作电压低（红黄橙色LED工作电压、蓝色、绿色、白色LED工作电压），通常采用串联、并联方式连接，为了适应不同的工作电压，LED灯串联越多，影响越大。只要一个LED灯打开，串联电路的整个系列LED灯就不会亮。这种情况比第一种情况严重得多。

LED死光影响着产品的质量和可靠性关健，如何减少和消除死光，提高产品质量和可靠性，是包装应用企业亟待解决的关键问题。以下是对死灯原因的一些分析和讨论。

1、静电造成损坏，使LED芯片的PN结失效，泄漏电流增大，变成电阻

静电是一种非常有害的恶魔，全世界因静电损坏的电子元件不计其数，造成数千万美元的经济损失。因此，防止电子元器件的静电损坏是电子行业中一项非常重要的工作，企业的应用也不能掉以轻心。任何毫无疑问的连接都会损坏LED，造成损坏甚至故障。我们知道，人体的静电（ESD）可以达到约3000伏，足以击穿和损坏LED芯片，在LED封装生产线中，各种设备的接地电阻都符合要求，这也是非常重要的，接地电阻的一般要求为4欧姆，对接地电阻的一些高要求甚至可以达到≤2欧姆。

电子行业的人都熟悉这些要求，关健是指这些要求在实际实施时是否到位并记录在案。据笔者了解，一般民营企业，防静电措施没有达到指定位置，不检查这是大多数企业的接地电阻测试记录，即使接地电阻检测也是每年一次，或几年时间，有问题或检查接地电阻，很少想象接地电阻测试这是一项非常重要的工作，每年至少进行四次（每季度测试一次），一些要求较高的地方，应该每月进行一次接地电阻检测。

土壤阻力随季节变化。在春季和夏季，雨水较多时，土壤湿接地电阻更容易达到。秋冬季节，当干燥土壤中水分较少时，接地电阻可能会超过规定值。遵守ISO2000质量管理体系。接地电阻测试台可自行设计。所有包装企业和企业都需要进行接地电阻测试。您只需在表格中填写各种设备的名称，测量每个设备的接地电阻，并记录即可。

人体静电对LED的危害很大，工作时应穿防静电服，配备静电环和静电环均良好，有一种不需要接地的静电环防静电效果不好，建议不要使用匹配这种产品，如果工作人员违反操作规程，应接受相应的警示教育，而且还具有通知他人的效果。人体内有多少静电，人们穿着不同面料的衣服，以及每个人的体质，秋冬夜晚我们脱下衣服很容易看到衣服之间的放电现象，这种静电放电电压有三千伏。

碳化硅衬底芯片的ESD值只有1100伏，蓝宝石衬底芯片甚至更低，只有500到600伏。一个好的芯片或LED，如果我们用手拿（身体没有做任何保护措施），结果可以想象，芯片或LED会受到不同程度的损坏，有时好的设备在我们的手被莫名其妙地折断后，这是静电引起的故障。

2.LED灯内部焊点开路导致死光现象的原因分析

包装企业生产过程不完整，进货检验方法落后，是LED灯死光的直接原因

一般使用支架封装LED，排是用铜或铁通过精密冲压模具，因为铜比较昂贵，成本较高，受市场激烈竞争的影响，为了降低制造成本，市场上大多关于使用冷轧低碳钢冲压LED支架，铁支架通过镀银、镀银有两种效果，它是为了防止氧化生锈，2它便于焊接，支架电镀质量至关重要，它关系到LED的寿命，电镀前应按照程序处理，清洗、脱脂、磷化过程应认真细致，要控制电镀电流，镀银层厚度要控制好，成本高的涂层太厚，太薄影响质量。

包装过程中的每一个过程都必须仔细操作，任何环节的疏忽都是导致灯熄灭的原因

在点状和固态过程中，银胶（用于单焊点芯片）点状或多或少都不好，更多的胶会返回芯片金垫，造成短路，芯片少而粘。双焊料芯片上的绝缘胶是一样的，更多的绝缘胶会回到芯片上的金垫上，导致焊接而导致死光。少点碎屑和粘性，所以胶水必须刚好合适，既不多也不少。

焊接工艺也很关键，丝球焊机的压力、时间、温度、功率这四个参数应该恰到好处，除了固定的时间外，其他三个参数都是可调的，压力调节应该适中，压力容易压碎芯片，太小容易焊接。焊接温度一般调整在280℃是好的，功率调节是指超声波功率调节，过大、过小都不好，以适中为度，总之，调整丝球焊机的参数，以焊接材料为准，用弹簧扭矩测试仪检测≥6克，合格。

每年应对线球焊机的参数进行检查和校正，以确保焊接参数处于最佳状态。此外，还需要焊缝的电弧。单个焊点芯片的弧高为芯片厚度，而双焊点芯片弧高为2-3芯片厚度。电弧高度也会导致LED的质量问题。

用打火机将LED导线加热至200-300℃，取下打火机，根据正负电极将LED与3伏按钮电池连接。如果此时LED灯可以点亮，但随着引线温度的降低，LED灯从亮变为不亮，这证明LED灯正在焊接。加热能点亮的原因是，利用金属热胀冷缩原理，将LED线加热膨胀伸长和内部焊点连接起来，然后接通电源，LED能正常发光，LED随着温度的降低收缩率导致回到正常状态，与内部焊点断开，LED点不亮，这种方法尝试是有效的。

将这种虚拟焊接，两线焊接灯放在一个金属棒上，用浓硫酸浸泡，发光二极管，外部胶体溶液，取出后溶解胶体，用放大镜或显微镜观察焊点的焊接情况，可以发现是一个焊接或两个焊接问题，是一个金球焊接参数设置错误，还是其他原因，为了改进方法和工艺，防止再次发生焊接。

用户还会遇到死光现象，即LED产品使用一段时间后出现的死光现象。死灯有两个原因。开路死灯是由焊接质量差或支架电镀质量差引起的，LED芯片泄漏电流增加也会导致LED灯不亮。现在很多LED产品都没有添加防静电保护以降低成本，所以很容易被感应静电芯片损坏的现象。雨天雷声很容易出现供电线路感应高压静电，以及供电线路叠加尖峰脉冲，会使LED产品遭受不同程度的损坏。

总之，死灯的发生有很多原因，无法一一列举。包装、应用和使用的所有环节都可能出现死光。如何提高LED产品的质量，是包装应用企业应该高度重视和认真研究的问题。LED封装的整个过程要按照ISO2000质量体系来操作。只有这样，才能全面提高LED产品的质量，以实现长寿命、高可靠性。在电路设计的应用中，选择压敏电阻和PPTC元件来改进保护电路，增加并联数量，使用恒流开关电源，增加温度保护是提高LED产品可靠性的有效措施。只要包装、应用企业严格按照ISO2000质量体系运作，就能够使LED产品质量上一个新的台阶。