LED全彩显示器采用灯驱动与显示光驱动分离的区别

单元板是由IC驱动控制灯珠发光的，所以灯珠和IC的固定方式也是影响质量的重要因素之一。

目前，市场上有两种主要的灯驱动集成和灯驱动分离方式。

了解这两种方式对于购买合适的LED显示屏有更好的帮助。

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等驱动集成是指与驱动IC直接焊接在同一PCB板上，灯驱动分离是指；LED灯珠和驱动器IC焊接在不同的PCB板上，两个PCB板通过使用行引脚和插头母对插头进行连接和信号传输。

那么这两种方法之间的区别是什么，用户的选择是什么

对于制造商来说，灯驱动集成的成本较低，但因为它是焊接在一起的，所以维修起来更麻烦。此外，由于其密度较大，不利于散热。

A： 如果使用直接插入封装，则灯珠的引脚会穿过PCB板，从而影响PCB板背面驱动IC的放置和焊接，此时经常采用灯驱动分离来避免这个问题。

2.对于像素间距较小的LED全彩显示器，LED珠等组件较多。为了不影响PCB板的布线并增加布线面积，可以使用光驱动分离。

三：使用光驱动集成LED的热量很高，大量的热量会通过PCB板直接传递到LED灯珠上，而LED灯珠的热量会影响显示器的颜色，会导致颜色不匹配或失真。

如果使用灯驱动分离，则可以大大减轻这种现象。

总之，使用光驱动集成等方式，而全彩显示则是使用光驱动分离。

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