LED包装的可靠性和LED显示珠的选择与解读的深度有很大关系！

LED设备约占成本的40%至70%，LED显示器成本的显著降低是由于LED设备的低成本。的质量很大程度上影响了的质量。封装可靠性的关键包括芯片材料选择、封装材料选择和工艺控制。随着LED显示器逐渐渗透高端市场，对LED显示器的质量要求也在不断提高。

用于封装LED显示设备的主要材料部件包括支架、芯片、芯片粘合剂、连接线和密封剂。表面贴装器件（SMD）是指表面贴装封装led，主要是PCB结构led和PLCC结构led。本文重点介绍TOPLED和下面提到的SMDLED代表TOPLED。以下简要介绍了中国包装材料的一些基本发展。

（1） 支架的作用。PLCC（Plastic lead chip carrier）支架是贴片元器件的载体，对LED的可靠性和光输出起着重要作用。

（2） 支架生产工艺。PLCC支架的生产工艺主要包括金属带冲孔、电镀、PPA（聚邻苯二甲酰胺）注塑、弯曲、3D和3D喷墨等工艺。其中，电镀、金属底座、塑料材料构成脚手架的主要成本。

（3） 改进了支架的结构设计。由于PLCC支架在物理上与PPA和金属结合，过热回流炉后的间隙变大，这使得水蒸汽很容易沿着金属通道进入设备，影响其可靠性。

为了满足市场对高品质LED显示设备的先进需求并提高产品可靠性，一些包装厂改进了脚手架的结构设计（例如，佛山市光电有限公司）。设计和弯曲。除了拉伸和其他方法延长展台的蒸汽漏斗外，展台内部还增加了一些防水措施，如防水排水沟、防水台阶和排水孔。这种设计不仅节省了包装成本，而且提高了产品的可靠性，已广泛应用于户外。在设计了弯曲结构后，使用扫描声学显微镜（SAM）测试了LED灯座包装和普通灯座的气密性。因此，采用弯曲结构设计的产品具有更高的紧密性。

它是LED器件的核心，其可靠性决定了LED器件甚至LED显示器的寿命和发光性能。就LED安装的总成本而言，LED芯片的成本也是最大的。随着成本下降，LED芯片变得越来越小，并且存在许多可靠性问题。

由于P和N电极的焊盘尺寸减小，直接影响导线的质量，因此在包装和使用过程中很容易分离支架或电极本身。同时，两个焊盘之间的距离A也减小，导致电极电流密度过度增加。电极中的局部积累和电流分布不均匀严重影响芯片的性能，从而导致芯片的局部温度升高。亮度过大和不均匀、泄漏、电极移除和发光效率低最终会降低LED显示器的可靠性。

键合线是LED封装的关键材料之一。它是芯片与引脚之间的电气连接，以及芯片与外部之间的电流流入和感应的功能。LED器件封装中常见的连接线包括金线、铜线、镀钯铜线和合金线。

（1） 黄金。金丝是应用最广泛和最成熟的工艺，但价格昂贵，导致led的封装成本较高。

（2） 铜线。铜线代替金线具有成本低、散热好、引线键合过程中金属间化合物生长缓慢等优点。缺点是铜易氧化，硬度高，变形强度高。特别是，在粘结铜球燃烧过程的加热环境中，铜表面容易氧化，形成的氧化膜降低了铜线的粘结特性，因此实际生产过程中对过程控制的要求很高。

（3） 镀钯铜线。为了防止铜线氧化，铜线与钯的结合越来越受到包装行业的重视。钯键合铜线具有机械强度高、硬度适中、焊接性好和球形键合等优点，是高密度、多针集成电路封装的理想材料。

目前，用于封装LED显示设备的粘合剂主要包括环氧树脂和硅树脂。

（1） 环氧树脂。环氧树脂老化、润湿性差、耐热性差，在短波照明和高温下容易变色，在胶体状态下具有一定的毒性，不适合热应力LED，从而影响LED的可靠性和寿命。因此，环氧树脂通常会腐蚀。

（2） 硅。与环氧树脂相比，有机硅具有更高的性价比、良好的绝缘性、介电性能和附着力。但缺点是气密性差，容易吸水。因此，它很少用于LED显示设备的封装应用。

此外，高品质LED显示屏对显示效果有特殊要求。一些包装厂使用添加剂来提高粘合应力，同时实现哑光表面。