户外LED显示屏珠封装散热的主要因素是什么

散热是大功率LED显示器封装中的关键问题。由于散热效果直接影响LED的寿命和发光效率，因此有效解决高功率散热问题对提高LED显示器封装的可靠性和寿命具有重要作用。

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封装结构可分为两种类型：微射流结构和倒装芯片结构。

在密封系统中，体腔体液在一定压力下的流动与微通风口射流形成鲜明对比，射流直接冲击LED基板表面，带走微泵中产生的热量，在加热流体的作用下，流入体腔体腔的小体液向外界环境散热，使自身温度下降，再次进入微泵开始新的循环。

优点：微射流结构散热性能高，LED芯片基板温度分布均匀。

缺点：微型泵的可靠性和稳定性对系统有很大影响，系统的复杂结构增加了运行成本。

对于传统的正式芯片来说，电极位于芯片的发光表面上，这会阻挡部分发光，降低芯片的发光效率。

优点：这种结构的芯片，光从顶部蓝宝石中取出，消除了电极和引线的阴影，提高了发光效率，而衬底由具有高导热性的硅制成，大大提高了芯片的散热效果。

缺点：这种结构的PN产生的热量通过蓝宝石衬底输出。蓝宝石的导热率低，传热路径长，因此这种结构的芯片具有较大的热阻，并且不容易散热。

LED显示器封装材料分为热界面材料和衬底材料。

目前，用于LED显示器封装的常用热界面材料包括热粘合剂和导电银粘合剂。

常用导热胶的主要成分是环氧树脂，因此其导热率小，导热性差，热阻大。

优点：热胶具有绝缘、导热、耐冲击、安装方便、工艺简单等特点。

缺点：由于导热率低，它只能用于不需要高散热的LED显示器封装器件。

导电银粘合剂是红光、黄光、黄绿色芯片LED密封胶或GeAs、SiC导电衬底LED的制备工艺的关键封装材料。

优点：具有固定键合芯片、导电导热、传热等功能，对LED显示器件的散热、光反射、VF特性有重要影响。导电银胶作为一种热界面材料，在我国得到了广泛的应用。

LED显示封装器件的散热方式是从LED显示芯片到粘合层，再到内部散热器，再到散热基板，最后到外部环境。可以看出，散热基板对LED封装的散热非常重要。因此，散热基板必须具有以下特性：高导热性、绝缘性、稳定性、平整度和高强度。

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