户外LED电子屏PCB电路板加工技术，镀金板和镀金板有什么区别

电路板表面有几种加工工艺：灯板（表面不做任何处理）、松香板、OSP（有机焊料保护剂，略优于松香）、喷锡（铅锡、无铅锡）、镀金、镀金等，这些都比较明显。

金沉积是化学沉积的方法，通过化学REDOX反应的方法产生一层涂层，一般较厚，是一种化学镀镍金层的方法，可以实现较厚的金层。

镀金是电解的原理，也称为电镀。大多数其他金属表面处理是电镀。

在LED电子屏的实际产品应用中，90%的镀金板是沉金板，因为镀金板焊接不良是他的致命缺点，也是导致许多公司放弃镀金工艺的直接原因！

镀金工艺在印刷电路板表面沉积了颜色稳定、亮度好、镀层光滑、可焊性好的镍金镀层。基本上，它可以分为四个阶段：预处理（除油、微蚀刻、活化、后浸）、镍沉积、金沉积、后处理（废金水洗涤、DI洗涤、干燥）。浸金的厚度介于。

金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如键盘、金手指板，以及金板与金板之间最根本的区别，金是硬金（耐磨），金是软金（耐磨性）。

1.通过金沉积和电镀金所形成的晶体结构不同。镀金层的厚度比镀金层厚得多，镀金层将是金色的，比镀金更黄（这是区分镀金和镀金的方法之一），镀金将是微白色（镍色）。

2.LED电子屏的晶体结构与电镀金所形成的晶体结构不同。镀金阶段更容易焊接，不会导致焊接不良。镀金板的应力更容易控制，更有利于胶接产品的加工。同时，这是因为金比镀金软，所以镀金板不耐磨（镀金板的缺点）。

3.浸金板的焊盘上只有镍金，皮肤效应中的信号传输在铜层中，不会影响信号。

4.沉淀金的晶体结构比镀金更致密，不易产生氧化。

5、随着LED电子屏电路板的加工精度要求越来越高，线宽、间距已达到以下要求。镀金容易产生短路。镀金板上的焊锡板上只有镍金，所以LED电子屏不容易产生金线短路。

6、镀金板在焊盘上只有镍金，所以焊接电阻和线路上的铜层的结合更强。补偿时，工程不会影响间距。

7、对于要求较高的板，平整度要求较好，一般采用黄金，黄金组装后一般不会出现黑垫现象。镀金板的平整度和使用寿命优于镀金板。

因此，目前大多数LED电子屏厂都采用沉淀金的工艺来生产镀金板。但是镀金工艺比镀金工艺更昂贵（并且金含量更高），因此仍有许多低成本的产品使用镀金工艺。