如何减少LED从大屏幕模具设计中的组成，在这里回答

众所周知，箱式机组的基本单元是模块，使用环境分为室内和室外两类，按照常规产品，室内产品由：底壳、面罩、灯板和配件组成；户外产品的组成为：密封圈、底壳、面罩、灯板、密封胶及配件。

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从模块产品的组成结构来看，抛开原有的设计思维模式，按照“集成”模块的设计思想，将大大减少每个组件的独立（相关）设计，可以从以下几个方面进行描述：

LED大屏幕灯板集成设计：作为模块的重要组成部分，灯板的成本将直接影响终端产品的销售价格，也就是说，它与产品带来的利润密切相关。通常，灯板主要由以下部分组成：LED、电路板、驱动电路等。

对于LED大屏幕制造商来说，设计师是将产品的独立组件分开，设计在一个模块产品上，通过电子加工的方式组合在一起，形成模块产品，如果在模块中，设计产品，可以部分或全部集成，独立组件将制作模块，大大降低产品成本。

第一个是LED和封装的集成：直接在电路板的中间层上粘合，然后将密封剂直接倒入粘合的凹孔中，形成模块的整体部分。

使用这种设计方法的模块化产品比生产点阵模块的传统工艺简单得多。固态晶体、焊丝、点密封剂等相关环节可通过自动化设备完成，大大提高了生产能力，密封材料的数量精确可控，数量也大大减少。

在成本方面，与传统工艺制造的模块化产品相比，主要降低了两部分成本。首先是产品市场销售利润和一些材料（支架和外壳）的成本；

当然，除了上述直接成本的降低外，还有无形成本的降低，如加工工艺的简化、生产能力的提高、产品合格率的提高、生产制造成本和售后服务费用的降低；减少生产线的制造环节，缩短产品的生产周期；效率的提高、人员的减少和许多其他因素将大大降低管理成本，LED将朝着高端制造迈出一大步。

考虑到模块产品的所有不同规格，特别是小间距和高密度产品，与类似产品的当前常规做法相比，这种装订生产方法的成本可以降低40-70%或更多。

二是驱动与控制一体化设计：对于高密度小间距模块产品，如果现有的传统驱动与控制系统方式，将使用大量的电气元件，设计非常复杂，将对产品的可靠性和稳定性产生一定影响，增加生产、加工和装配过程的难度，为了不降低产品的合格率，相对而言，产品的过程控制更加严格。

由于密度的增加，内部控制制卡处理的单位面积信息量增加，为了不降低相关技术指标，如灰度、刷新率等，单位面积使用的控制卡数量将增加，在小空间内，要实现良好的产品技术，变得非常困难。如果采用智能驾驶的思想进行设计，可以充分解决上述矛盾，主要从以下两个方面进行总结：

驱动器部分（与集成电路制造商或其他人一起）将大大提高现有驱动器集成电路的集成度。根据当前规范信息以及设计的方便性和可靠性，将确定驱动器输出端口的数量。同时，输出引脚的分布将最大限度地满足PCB设计的便利性要求。至于驱动芯片的形式，产品可以采用封装和绑定两种方式。

对于普通用户，采用封装形式，在设计和使用上会更加灵活；对于用户用装订设备，可以直接装订到IC电路板上设计，使用这种方法容易驱动IC体积更小，成本低于封装形式，缺点是不通用，售后服务困难。

控制部分（与控制卡制造商或其他联合体）基于驱动集成电路，在集成度大幅增加的基础上，节省了物理空间，接收控制卡的电路设计可以转移到驱动板上，并将驱动和控制设计结合在一起，形成智能驱动，实现该方案的有效性不仅可以使产品的可制造性，而且相关产品的稳定性和可靠性将大大提高。

同时，模块产品的应用将更加灵活，如模块自身的亮度校正数据、色度校正数据等方面将不受位置变化或更换的影响；模块的组合、显示的信息内容等可以自由更改，因此不同的应用程序将非常简单。通过这些变化和推动，市场将对发展起到积极的推动作用。

集成板设计：考虑到小间距模块产品的散热或其他特殊环境要求的非风扇散热要求，铝板和环氧板的压制可以更好地解决模块产品的热耗散问题，也有利于通过EMC测试要求；使产品整体满足安全认证要求。

综上所述，芯片和封装的集成设计与驱动电路的集成设计通过电路板有机地结合在一起，形成本文所述的（室内）集成模块产品；如果接收控制卡的集成设计可以有机地结合在驱动设计中，则将形成本文所述的（室内）智能驱动集成模块产品。

室内和室外产品的集成：目前市场上使用的室内和室外模块化产品的套件设计完全不同。室内套件不需要防水，室外套件需要防水。大部分正面需要防水硅胶，固定结构的端面应安装防水密封圈。

集成模块室内产品不能使用塑料套件，安装连接装置可以直接焊接到电路板上，无需与正常的刻度组相同，需要通过底部外壳过渡安装。同时，由于发光器件嵌入在电路板中，在使用和运输过程中，产品的抗碰撞性能要比传统的好得多。

对于户外LED产品的集成，只需将集成模块类放在室内产品上，在缩小一定宽度尺寸的范围（例如），集成模块可以安装具有平滑光学特性和完全密封的外壳，再加上支架和密封圈，形成的集成模块可以用于户外产品，它消除了在正常刻度组中密封防水硅胶的需要。

同时，具有光学特性的外壳突破了现有LED封装产品光分布曲线的限制，实现了产品可以二次开发或定制，以满足光学方面的特殊市场环境。综上所述，实现LED大屏幕模块产品的集成，不仅可以带来降低成本、简化工艺、提高产能的优势，还可以实现LED大屏模块产品生产的全自动化，从某种意义上说，集成是一种LED大屏幕模件产品产业链集成产品。

同时，与LED大屏幕配套的相关产业也将有新的发展机遇，如自动化配套生产设备、电路板工厂、IC制造业、新型散热材料、封装材料等。集成LED模块产品仅代表个人对LED未来发展的预测，而实际的发展是由市场本身决定的。

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