电子显示屏分析中国LED行业引以为豪的小间距技术让您一览无余！

LED显示屏还具有自发光、色彩弹性好、刷新率高、省电和易保护等优点。高亮度和拼接可以实现超标量和分辨率功能，从而在过去20年中高速添加LED显示器。在外部，没有其他技术可以与之竞争。然而，在过去，存在诸如低分辨率等缺点，例如封装在LED显示器中的珠子之间隔离度大，不适合室内观看和近距离观看。

为了提高分辨率，有必要减少灯珠之间的绝缘，但会减小灯珠的尺寸，但可以提高整个屏幕的分辨率，但成本会急剧增加，而且成本过高会影响大量的商业使用。近年来，芯片制造商和封装制造商、IC电路制造商和屏幕制造商的努力导致了单个封装设备、越来越小的设备以及显示屏上越来越小像素间距的成本。分辨率越高，小间隙LED显示屏相对于房间中的大屏幕显示屏的好处就越重要。

目前，小间距LED主要应用于体育场、舞台布景、城市工程等领域，并继续在交通、广播和民用港口地区开放大型购物中心。到2018年，该购物中心的规模估计接近100亿。在未来几年，小间隙LED显示屏预计将继续获得市场份额，并继续占据DLP背投空间。根据发光二极管和小间距LED显示屏，按需

LED芯片是LED显示屏的核心，在小间隙LED的发展中起着重要作用。小间距LED显示器目前的成就和未来的发展取决于芯片方面的持续努力。另一方面，间距逐渐减小到和，这在上一时期P4正在开发中。这将灯珠比从3535和2121降低到1010。一些制造商已宣布0808和0606刻度，一些制造商也在开发0404刻度。众所周知，由于封装灯珠的尺寸减小，芯片的尺寸应该减小。

如今，在购物中心，典型的小间距屏幕是绿松石色的，约为30mil2，一些芯片厂已经生产了25mil2或20mil2芯片。另一方面，芯片的外部产品较小，单核亮度降低，一系列影响外观质量的问题十分显著。第一个是灰度要求。与现场屏幕不同，室内屏幕需求的难点不是亮度，而是灰色。亮度要求现在约为1500 CD/m2-2000 CD/m2，低频LED显示器的亮度通常为600 CD/m2-800 CD/m2。这适合长期关注。亮度约为100 CD/m2-300 CD/m2。

今天，屏幕面临的挑战之一是“低照度和低灰度”。换句话说，低亮度的灰度不起作用。在包装方面，用于实现“低亮度和高灰度”的方案现在位于黑色括号中。黑色支架对芯片来说很弱，所以芯片应该很亮。第二个是统一性问题。与窗帘相比，间隙较小，呈现余辉、第一次扫描、低红色和低灰色不均匀问题。现在，残留光，首先消除了深色和低灰度红光问题，封装侧和IC控制侧都在努力有效缓解这些问题，并且在低灰度级别上，亮度均匀性问题逐渐得到解决。技术已经放松。然而，芯片问题是问题的一个原因，必须付出尽可能多的代价。

具体来说，在小电流下，亮度均匀性很好，寄生电容的一致性也很好。第三是安全。目前的职业法规允许100000个LED死光，这不适用于小间距LED屏幕。由于小屏幕的像素密度，视距非常近，10000盏灯无法承受这种效果。未来的预测费率需求控制可以满足百万分之一或百万分之一的长期需求。一般来说，低间距led开发中对芯片部分的要求是缩小、提高相对亮度、在小电流下具有良好的亮度一致性、良好的寄生电容一致性和高可靠性。1.减小芯片的尺寸以减少地图的外观，似乎能够满足根据需求规划小地图的需要。但芯片尺寸能否无限期地继续缩小？限制芯片大小有很多原因。

（1） 包装过程的限制。两个因素限制了封装过程中芯片尺寸的减小。一个是喷嘴的约束。芯片中需要一个固体晶体芯片，芯片短边的尺寸必须大于喷嘴的内径。现在，经济有效的喷嘴内径约为80um。第二个是引线键合的约束。首先，线轴（即芯片电极）必须较大，否则无法保证引线键合的可靠性，行业报告称最小电极直径为45um。

（2） 芯片处理的限制。芯片处理有两个限制。一是地图布局的约束。除上述封装限制外，还需要电极尺寸和电极间距，电极和MESA间距、划痕线宽度和不同层之间的边界间距可能会限制限制、芯片电流特性、SD处理能力和光刻处理能力。必须确定详图约束的大小。通常，P电极和芯片边缘之间的最小间隔将限制为14μm或更大。二是切割能力的限制。SD划痕+机械粘接工艺有其局限性。芯片尺寸太小，无法折断。当切屑直径从2英寸增加到4英寸或接下来的6英寸时，刮伤变得更加困难。换言之，可以处理的芯片尺寸将增加。

例如，对于4英寸薄膜，短边长度小于90μm且长宽比大于：1的芯片将大大增加成品损失。出于同样的原因，芯片规划和处理在将芯片尺寸减小到17平方英里后可能会达到极限，因此，作者冒险推测，除非芯片技术计划取得重大突破，否则没有太大的缩减空间。

2.谈到芯片，增加亮度是一个永恒的主题。芯片工厂通过外延程序优化优化内部量子效应，并通过芯片重组增强外部量子效应。然而，一方面，减小芯片的尺寸将减小发光区域的面积并降低芯片的亮度。另一方面，它减少了小屏幕间隔的点距，并减少了对单个芯片亮度的需求。两者之间存在互补关系，但有一个结论。现在普遍的做法是先从结构中减去以降低芯片的成本，这通常会带来亮度降低的价值，因此如何权衡是业界关注的问题。

3.小电流下的一致性将所谓的小电流与室内和室外芯片测试的当前实践进行比较。如下图所示，芯片的I-V曲线，传统的室内和现场芯片都在线性工作区内工作，并且电流很大。小间距LED芯片应在接近零的非线性工作区工作，且电流太小。在非线性工作区，LED芯片受半导体开关阈值的影响，芯片之间的差异更为重要。对大容量芯片亮度和波长色散的分析表明，非线性工作区的不连续性远大于线性工作区。这是芯片方面的一场独特战役。这个问题的解决方案是首先优化延伸方向，从而降低线性运动区域的下限。二是芯片分割的优化，可以区分不同特性的芯片。

4.寄生电容一致性芯片侧没有直接测量芯片电容特性的条件。电容特性与定制测量项目之间的关系尚不清楚，有待行业总结。芯片侧优化的方向是一次性调整，另一个方向是改进电气整合，但成本高昂，不推荐使用。

5.芯片封装和老化过程的各种参数可以解释可靠的芯片端可靠性。但总的来说，影响芯片未来的因素主要集中在ESD和IR上。ESD是一种抗静电功能。根据IC职业报告，超过50%的芯片故障与ESD有关。为了提高芯片的可靠性，您需要增加ESD能力。然而，在相同的外延芯片和相同的芯片结构下，芯片尺寸可能会变小，ESD可能会变弱。这与无法抵抗的电流密度和芯片电容特性直接相关。IR指反向泄漏，通常在固定反向电压下测量。IR反映芯片内部缺陷的数量。IR值越高，芯片内部缺陷越多。改善ESD和IR需要进一步优化外延和芯片结构。

对于芯片合并，在严格规定合并后，可以去除ESD和弱红外芯片，从而提高芯片的可靠性。第四，在总结长沙的基础上，分析了小间距LED显示屏的发展，一系列LED芯片的端到端之战，并提出了改进方案或方向。LED芯片仍有很大的优化空间。不仅要改进，而且要知道失业者如何才能明智地利用他们的才能并尽最大努力