小间距COB显示技术一定要知道！

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至于小间距COB技术，近年来该技术的发展取得了很大进展，市场上正在推广越来越多的COB型号。

然而，一般而言，小间距COB技术仍需要解决以下问题：

1、产品成品率低，一次性包装成功率低：显示屏不一样，SMD包装完成后，如果光线不好，可以更换。

COB显示器在包装前，需要确保每个灯都是好的，然后才能密封，如果PCB板太大，需要太多的珠子，一次性确保成功率是困难的。

2、成品一次合格率不高：COB产品先密封，密封灯后，IC驱动装置应进行回流焊工艺，如何确保灯表面在回流焊工艺中，炉内240度高温不会对灯造成损坏。

这是一个很大的挑战，与SMD相比，COB节能灯通过回流焊接的工艺，但设备和SMD都需要回流焊接工艺，也就是说，它将有两个SMD回流焊接，区别是，SMD回流焊时间，熔炉的温度将导致两个灯表面损坏，是一种焊接线，温度太高，会急剧快速膨胀，会导致灯丝断裂，第二种是炉内热量通过支架4针迅速传递到灯芯上，灯芯上可能会导致小损伤碎裂，损伤是致命的，往往很难发现，包括做老化试验很难检测，所以为了避免这种情况，需要一段时间的观察。

目前COB不多，因为COB显示产品技术要求高，技术仍在不断完善，尚未普及，生产工艺也不同于SMD封装方法，所以现有创业者的改造成本将非常高。

COB显示器在许多方面都具有优势：箱体更薄、防碰撞、耐压、散热良好、易于清洁。。

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