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随着消费水平的日益增长，迅速蓬勃发展起来，技术、产品不断升级，LED显示屏的技术发展已经进入比较成熟的阶段，争夺激烈，各显示屏企业求生存和发展，不断创新，进而实现行业技术颠覆。

1、LED显示屏薄型化，高功率目前市场观测显示，20CM厚级箱体至今仍在全球LED显示屏上占有较大份额。LED领域越来越广泛，存在的安全隐患越来越大，LED显示屏的薄型化、高功率也成为大部分知名厂商的生产追求。LED显示屏主要是厚度，更经济、更节能的功耗，竞争更出色的画质。许多方面的技术性能优势是LED显示屏薄型化、高电力市场快速增长的核心原因。在最近普遍推出的同类产品中，厚度在1cm左右，这种厚度是传统LED显示屏无法比拟的。

2、LED显示屏大分割墙为集成系统，目前有4种，比较常用的有投影和LED两种。其中投影目前常用的有3LCD、DPL、LCOS。采用投影技术的拼接墙由于价格相对较低，画面质量和稳定性较高，性价比最高，是目前拼接墙领域的主流产品。LED拼接墙虽然价格昂贵，但由于其耐阳光和风雨的特点，广泛用于室外的数字显示。

3、侧发光式动态背光及低功耗技术目前普遍批量生产的大型电视产品均使用直下型CCFL作为光源，该驱动需要逆变器（逆用变流）技术，由于功率问题，使用CCFL作为光源功耗大，随着技术的提高这项技术所达到的功耗已经接近极限值。随着高端产品直下型源的推出，降低功耗技术走上台阶，随着高功率LED的出现和效率的提高，直下型功耗不断下降。直下型LED背光还有一个划时代的技术，localdimming（区域控制），即动态背光技术，大大降低了背光的功耗，提高了电视产品的对比度，但LED数量多，电视产品厚度大要求外观和灵活性稍差。后期推出的侧发光式LED大型背光技术，集超薄、美观、低功耗优点于一身。对于侧发光式LED的大型背光，引用localdimming技术，期望能够大幅降低背光的消耗功率。直下型LED动态背光与图像处理相结合，在暗处LED降低电流或电压，因此对驱动电路技术的要求相对较高，但大大降低了背光的功耗。另一方面，侧入型LED背光通过LED交叉控制，达到区域控制，在某种程度上降低消耗电力。侧入口LED的大型背光组合了各自的优点，如果在localdimming上突破，将是技术的进一步提升。

4、考虑到直接包装散热材料目前开发设计的大型LED背光产品，面临的关键问题之一是散热问题。直下式LED大型背光灯，有一定量的混光高度，对散热有一定的帮助，而且对应整体LED大板制作散热板，达到散热效果。由于目前的功率比较高，一定的能量以热的形式释放，背光对热可靠性的要求比较严格，过热会影响电路部件的性能，降低LED灯的发光效率，在膜材方面产生皱纹，背光mura（不均匀，有斑点）不良背光源局部温度过热，模块进行老化试验时会出现液晶工作不稳定现象。目前正在开发批量生产的大型LED侧发光式背光源要求灯条的数量减少，灯的电力增加，对LED灯条的散热要求更高。目前的技术是在灯条上使用铝基板，灯条组装成背光需要散热条，在结构方面必须配合更好的散热，但在后期随着灯条的减少，相应的灯的数量减少灯的亮度增加对现有技术来说是一个挑战。后期的倾向集中在LED的发光效率上，发光效率越高产生的热越低。考虑到LED灯封装技术，直接将散热材料封装在内部，达到更好的散热效果，随着封装技术的提高，LED灯的散热会更好。并且目前LED灯的模块已经分别进行了研究，该技术将多个芯片封装在一个模块下，相应地进行散热处理，在Lightb模块中混合光达到最佳状态，进而使用陶瓷封装使散热更好电力向100lm/W方向发展。

5、直下型超薄技术现阶段，大型直下型LED背光正向大型侧入型LED背光发展，按照低碳、绿色、环保、超薄、高色彩的显示要求，侧入型LED背光未达到后期动态区域控制背光的最佳值需要用直下型背光技术使其更薄。通过处理LGP的微细结构并印刷在导光板上，使LED灯以最短距离达到混光要求，提高光源在LGP的传输效率，改变因长距离传输而引起的现有的侧入方式的光损失的问题。在大型直下式背光超薄的同时，完成localdimming技术，达到低功耗要求，基于直下式技术使用RGBLED或高功率白色LED（RGB荧光体），实现超薄、低功耗、高颜色的背光产品。

6、随着供应链上下游之间日益完善的大型电视背光技术的发展，LED逐渐取代CCFL，在笔记本电脑中，LED已经大量使用，在Monitor方面也在快速增量。LED灯的供应是目前备受关注的问题，目前背光工厂与LED封装工厂合作，或者背光工厂有自己的LED封装工厂，在供应链问题上背光工厂正在考虑接受LED封装工厂作为自己的合作伙伴。如果全球专利芯片供应供不应求，有了自己的LED工厂，供应链就必须有一定的优势。随着大型LED背光灯的发展，LED灯的需求越来越大，如何选择LED灯，以及如何与LED灯厂合作至关重要。

7、由于Lightbar上的多个LED代替一个CCFL灯出现，因此要求各LED灯的亮度和色度处于相同的范围值，LED的成本增加。LED由于芯片、混入的荧光体、封装技术而被分为多个亮度级、更多的色块，但各背光厂商的批量生产要求不同，只是所有块的一小部分，由此封装的产品的大部分被废弃，成本增加。目前，一些厂家推出了相同亮度范围为基础的色度混合技术，达到白光现象，是背光状态下要求的色度范围，可以在一定程度上降低成本。目前，在直下型LED背光下，通过localdimming技术，利用电路驱动，完成了不同亮度、不同色度的混合技术，满足了批量生产需求，成功降低了LED成本。