标识牌抛光的生产和加工过程有什么区别！

当标志制作者制作标志时，他们通常使用砂光工艺。

工作原理：打磨长焊缝时，请使用带碗刷的角抛光机或直柄砂轮沿焊接方向操作：

干的对于需要激光跟踪自动焊接的焊缝，只能使用直柄研磨机进行研磨。当用较大的焊接附件将附件焊接到工件表面时，使用一千个刀片来抛光焊接刀片。

技术要求：确保抛光金属光泽，焊接区域无氧化膜，磨料颗粒在焊接方向平行均匀，研磨深度较小或较小。

工作原理：角磨机应与待抛光表面平行，以去除焊缝高度。焊缝将下沉，而不会损坏基材。铲子是抛光的。

技术要求：待抛光表面应光滑，基材无损伤，基材的去除量不应超过mm。

工作原理：不要在方形框架上进行抛光，而是使用砂光工具在特定方向进行抛光。

技术要求：技术要求：待抛光表面应光滑。基材未受损，去除的基材量不应超过mm。抛光部件的表面应保持不变，较大部件应与主体保持一致。纵向和小零件沿焊接方向，严禁定期打磨。

研磨范围：所有焊缝两侧的表面研磨和超出此范围40-50mm反弹的研磨方法用于研磨。

技术要求：打磨金属光泽，确保焊接区域无飞溅物。研磨线与焊接方向平行。研磨深度等于或小于。

工作原理：当沿要加工的胎圈方向研磨时，可以在使用角磨机的空间使用角磨机

操作：不能用作角磨机的空间应使用直接磨机进行打磨，与焊接打磨相同。

技术要求：待抛光表面应光滑，基材无损伤，基材去除量为或更少，抛光零件的表面粗糙度相同。

研磨范围：抛光小空间的边缘（例如线孔）。

操作方法：使用配有砂轮的直磨机打磨棱角。

技术要求：技术要求：待抛光表面应光滑，外观符合图纸要求，手感不应尖锐。

角度为标准角度，基板未受损，基板去除量如下。

技术要求：技术要求：砂纸表面的表面应平整，外观检查符合图纸要求，触摸时不会感觉到锋利的棱角。

研磨范围：对于分段焊接中的焊接接头和弧焊点，请使用直接磨机进行研磨。

操作方法：使用带旋转镗床的直磨机打磨分段焊接的焊缝和弧焊点。

技术要求：焊接接头的打磨要求与焊缝高度和原点狐狸点的打磨要求相匹配

技术要求：清除焊接缺陷时，表面无锐边，基体无损伤。要删除的矩阵数量如下。