LED封装的100多种结构形式区分大全

LED封装技术包括三个部分：设计封装结构，选择适当的封装材料和工艺水平。

当前有100多种LED封装类型，主要的封装类型包括40多个灯系列，30多个SMD（芯片LED和TOP LED）系列，30多个COB系列，PLCC，大功率封装和照明设备。会的。诸如集成封装和模块化封装之类的封装技术的开发必须紧密满足LED应用开发的需求。

LED封装技术的基础

LED封装技术的基本要求是提高光提取效率，高光色性能和设备可靠性。

（1）提高了光提取效率

LED封装的发光效率通常为80-90％。

1使用透明包装材料，其透明度≥95％（1毫米厚），且折射率大于。

2选择具有适当粒度的高效，主要荧光粉。

3个安装基板（反射杯）应具有高反射率和高光输出的光学设计。

4选择适当的包装过程，尤其是涂布过程。

（2）鲜艳的色彩表现

LED的主要技术参数是高度，眩光，色温，显色性，颜色公差和闪烁。

显色指数CRI≥70（室外），≥80（室外），≥90（美术馆等）。

色差≤3SDCM≤5SDCM（整个使用寿命）

该包装应采用多种原色组合实现，重点在于改善LED辐射的光谱分布SPD，并且接近太阳光的光谱分布。为了获得更好的光色质量，请注意量子点荧光粉的开发和应用。

（3）LED设备的可靠性

LED可靠性包括LED器件在各种条件下的性能变化以及各种故障模式机制（LED封装材料的降解，集成应力的影响等），这些主要是可靠性特征值寿命，目前被称为LED器件。使用寿命通常为3到5个小时，最长为50,000到100,000个小时。

1使用合适的包装材料：附着力大，应力小，匹配性好，气密性，耐热性，耐湿性（低吸水率），防紫外线等。

2封装散热材料：高导热率和高导热率的基板，高导热率，高导电率和高强度的固态晶体材料，应力小。

3正确的包装过程：负载，压力焊接和包装的粘附力强，应力小，组合必须匹配。

LED照明集成包装技术

LED照明集成封装结构有30多种，正在逐步走向系统集成和封装，这是封装技术未来的方向。

（1）COB集成软件包

COB集成软件包具有30多种软件包结构，例如MCOB，COMB，MOFB，MLCOB等。 COB包装技术正在进步，其优势是低成本。 COB封装目前约占LED光源市场的40％，光效率为160 178lm/w，热阻高达2°C/w，而COB封装是近期LED封装发展的趋势。

（2）LED水晶花园级包装

晶体级封装由外延LED器件组成，是切割后用于LED光源的多系统集成封装，普通基板由硅材料制成，不需要管芯键合和压力键合，并通过点胶形成。系统集成封装具有可靠性高，成本低的优点，是封装技术的发展方向之一。

（3）COF集成软件包

COF集成封装是一种柔性基板的大面积组装中功率LED芯片，具有导热系数高，薄膜柔韧性好，成本低，光输出均匀，光效率高以及面光源柔性大等优点。面光源和三维光源的各种LED产品也可以满足LED现代照明和个性化照明的要求，可以用作通用封装组件，市场前景广阔。

（4）LED模块化集成封装

模块化集成包通常是指LED芯片，驱动电源，控制部件（包括IP地址），部件等的系统集成包，称为LED模块，可以节省材料，降低成本，实现标准化生产。可能且易于维护。许多优势是LED封装技术发展的方向。

（5）倒装芯片封装技术

倒装芯片封装技术是由芯片，基板，凸块形成的空间，所封装的芯片具有体积小，性能高，布线短等优点，采用陶瓷基板，倒装芯片，工艺工艺。直接压缩等达到大功率照明性能要求。

芯片是一种金锡合金，被压在基板上，代替了先前的银粘合工艺。 “直接压入配合”以优异的导电性和导热性取代了过去的“回流焊接”。这种封装技术是大功率LED封装的重要发展趋势。

（6）无封装芯片技术

无封装技术是使用倒装芯片的技术集成，固态晶体粘合剂，金线和支架是半导体封装技术的70种工艺形式之一。

可以将未封装的PFC芯片产品的光效率提高到200lm/w，无需使用辅助光学透镜来降低成本，并减少照明角度大于300度的超广角全周期设计光学效率损失。放置昂贵的设备。

新型PFC产品主要用于LED照明市场，特别是蜡烛灯，不仅可以模拟钨丝灯的外观，而且可以克服散热的局限性。

（7）LED的其他封装结构

1EMC封装结构：嵌入式LED芯片无法直接看到LED光源。

2EMC包装技术：（环氧模塑料）是一种基于环氧模塑料的包装技术，具有高耐热性，高密度，紫外线，少量等优点。

3COG封装：将LED芯片放在玻璃基板上以进行（玻璃上芯片）包装。

4QFN封装技术：如果小间距显示器的像素单位为以下，则所使用的封装类型将取代PLCC结构，并且市场前景广阔。

53D封装技术：三维形式的封装技术正在开发中。

6 Power Frame封装技术：（Chip-in-Frame封装）Power LED芯片采用小框架封装，工业化光效率达到160 170lm/w，高达200lm/w甚至更高。

LED包装材料

LED封装材料种类繁多，并且在不断发展，在此简要介绍。

（1）包装材料

环氧树脂，环氧模塑料，硅胶，硅酮塑料等在技术上对折射率，内应力，粘合强度，气密性，耐高温性和耐紫外线性有要求。

（2）固体晶体材料

1固体晶体粘合剂：树脂和硅树脂填充了金属和陶瓷材料。

2共晶：AuSn，SnAg/SnAgCu。

（3）基材：铜和铝等金属合金材料

1陶瓷材料：Al2O3，AlN，SiC等

2种铝基陶瓷材料：第三代包装材料，例如AlSiC，AlSi等。

3SCB基板材料：多层模具基板，出色的散热性（导热率380w/），成本低。

具有快速传热速率的4TES多晶半导体陶瓷衬底。

（4）散热材料：铜和铝等金属合金材料

石墨烯复合材料，导热系数200 1500w/。

PCT高温特殊工程塑料（聚对苯二甲酸丁二醇酯1,4-环己烷），陶瓷纤维，耐高温，低吸收性。

导热工程塑料：非绝缘导热工程塑料，导热系数14w/。

绝缘热工程塑料，导热系数8w/。