LED特点及产业分类

LED是由半导体材料制成的发光器件，当使用III-V组化学元素(磷化镓(Gap)，砷化镓(GaAs)等)时，在提供能量时发光。通过电子和空穴的组合将光转换为光，即，当将电流施加到化合物半导体时，过量的能量以光的形式释放，这是冷发光的，具有发光效果。

LED的最大特点是升温时间(空转时间)，响应速度快(约10 ^ -9秒)，体积小，功耗低，污染小，批量生产，可靠性高，汽车，电信行业，计算机，交通信号灯它可以轻松满足您的应用需求，以制造非常小的阵列组件，例如LCD面板，LED屏幕等的背光源。

LED行业可分为三类：顶部，中间和底部。

上游是单个芯片及其扩展，是处理下游LED芯片的中档产品，用于封装测试和应用，例如河北LED显示屏，LED照明。

其中，上中距离技术含量高，资金投入密度高。

从上游到下游，产品的外观差异很大。

LED的颜色和亮度取决于外延材料，外延晶片约占LED制造成本的70%，这对于LED行业非常重要。

上游是由外延切屑形成的，外延切屑的长度约为直径6至8厘米，非常薄，类似于扁平金属。

常见的Epi出租车方法包括液体Epi出租车(LpE)，气象Epi出租车(VpE)和金属有机化学气相沉积(MOCVD)。VpE和LpE技术非常成熟，可用于生长普通亮度LED。

高亮度LED的生长应使用MOCVD方法。

上游外延工艺的顺序是单芯片(III-V衬底)，结构设计，晶体生长，材料特性/厚度测量。

中流制造商根据LED的性能要求设计设备结构和工艺。在外延晶片扩散并金属化之后，执行光刻，热处理和金属电极形成，然后将基板抛光并抛光以切割。

根据芯片的大小，可以将其切成20,000至40,000芯片。

这些碎屑看上去像沙滩上的沙子，通常用特殊的胶带固定，然后送到下游制造商进行包装。

中游芯片的处理顺序是外延芯片，金属膜蒸发，光掩模，蚀刻，热处理，切割，开裂和测量。

下游包括封装测试和LED芯片应用。

LED封装是指通过将外部引线连接到LED芯片的电极来形成LED器件，以保护LED芯片并提高光提取效率。

下游制造商封装处理顺序：芯片，芯片键合，键合，引线键合，树脂封装，长时间烘烤，镀锡，剪切，测试。