LED贴片胶是什么 LED封装胶组成、作用、方法、工艺 告诉你真相!

(I)什么是LED贴片胶粘剂(led封装胶粘剂) led封装胶粘剂(SMA，surface mount adhesives)主要用于印刷电路板上固定部件的波焊和重排焊接，通常在印刷电路板(PCB)上使用粘接或铁丝网模板印刷工艺方法中的粘合剂，以确保补丁组件在装配线上不受损坏。粘贴补丁部件后，将其送到烤箱或回流烤箱进行热固化。

与钎焊、再加热和硬化不同，温度不会熔化，补片胶的热固化过程是不可逆转的。使用SMT芯片胶粘剂的效果取决于热硬化条件，以及要连接的材料、使用的设备和操作环境。当然，根据实际生产过程，您必须选择使用相应的led补丁(led封装)。(ii)用于组装PCB贴片的大多数表面黏合剂(SMA)都有针对特殊用途要求的聚丙烯(acylics)，但是它们是环氧树脂(EPO xies)。环氧树脂已经成为世界上更主流的粘合剂技术，引进了高速环氧树脂系统和对电子产业知识相对较短的保质期的产品。环氧树脂通常能为广泛的电路板提供良好的粘合性，并且电气性能非常好。主要组件包括基本材料(即主要聚合物材料)、填充物、固化剂、其他添加剂等。

(iii)led贴片胶粘剂(led封装胶粘剂)作用①防止组件从波焊中掉落(波焊工艺);

②防止其他组件从回流中剥落(双面重排工艺);防止组件位移和支架(重排工艺、预涂层工艺)

④标记(波焊、重排、预涂层)、PCB和组件成批更改时，用贴片胶粘剂标记。

(iv)led补丁(led封装)粘性方法

①粘性：通过粘性剂在印刷电路板上附着粘合剂。

②刮痕型：用钢丝网或铜模板印刷划痕法涂胶。㈤led补丁(led封装)渐进式led补丁胶粘剂(led封装胶粘剂、SMA、surface mount adhesives)可使用注射器点滴方法、针线传递方法或模板打印方法应用于PCB。注射针传输方法不到10%的全部应用，是使用针排排列将其浸入胶水托盘。然后把悬挂的水滴作为一个单元移到板子上。这些系统需要粘性低的胶水，暴露在室内环境中，因此能有效地抵抗吸湿能力。控制针传输滴眼液的关键因素包括针直径和图案、胶水温度、针锁住的深度以及滴眼液的循环长度(包括针接触PCB之前和之间的延迟时间)。池槽温度必须在25 ~ 30℃之间，控制粘合剂的粘度、凝胶的数量和形状。模板印刷广泛用于焊膏，也可用于粘合剂分布。低于2%的SMA打印了当前模板，但这种方法的技术得到了改进，新设备克服了以前的某些过程限制。正确的模板参数是获得良好结果的关键。例如，接触打印(0-脱板高度)可能需要良好的粘度和允许凝胶形成的延迟期。此外，聚合物图案的非接触式印刷(大约1mm间隔)需要非常好的刮板速度和压力。金属模板的厚度通常为0 . 15-2 . 00mm，应略大于部件和PCB之间的间隙(0 . 05mm)。最终温度会影响点的粘度和凝胶的形状。大多数现代滴管依靠壶嘴或腔室的温度控制装置，使胶粘剂的温度保持在室内温度以上。但是，如果PCB温度在以前的过程中升高，粘合剂点轮廓可能会损坏。