户外广告LED电子显示屏PCB设计常见错误 你知道有哪些
发布于 2024-09-20 19:40 阅读()
一、原理图常见错误1ERC演讲管脚没有接入信号:
创建封装时给管脚定义了I/O属性;
创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;
创建元件时pin方向反向,必需非pinname端连线。
而最常见的原因,没有建立工程文件,这是初学者最容易犯的错误。
元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件。
创立的工程文件网络表只能局部调入LED电子显示屏PCB生成netlist时没有选择为global4当使用自己创立的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate.
二、LED电子显示屏PCB中常见错误
网络载入时报告NODE没有找到
原理图中的元件使用了LED电子显示屏PCB库中没有的封装;
原理图中的元件使用了LED电子显示屏PCB库中名称不一致的封装;
原理图中的元件使用了LED电子显示屏PCB库中pinnumber不一致的封装。
如三极管:sch中pinnumber为隔离带设计太窄。
而LED电子显示屏PCB中为123LED电子显示屏PCB设计2打印时总是不能打印到一页纸上创立LED电子显示屏PCB库时没有在原点;
多次移动和旋转了元件,LED电子显示屏PCB板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符,缩小LED电子显示屏PCB然后移动字符到边境内。
DRC演讲网络被分成几个部分:
表示这个网络没有连通,看报告文件,使用选择CONNECTEDCOPPER查找。
如果作较复杂得设计,尽量不要使用自动布线。
三、LED电子显示屏PCB制造过程中常见错误
焊盘重叠
造成重孔,钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。
多层板中,同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表示为 隔离,连接错误。
图形层使用不规范
违反惯例设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层,使人造成误解。
各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。
字符不合理
字符覆盖SMD焊片,给LED电子显示屏PCB通断检测及元件焊接带来方便。
字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨,字体一般>40mil4单面焊盘设置孔径单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在发生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明.
如单面焊盘须钻孔,但未设计孔径,输出电、地层数据时软件将此焊盘做为SMT焊盘处理,内层将丢掉隔离盘。
用填充块画焊盘
这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。
电地层既设计散热盘又有信号线,正像及负像图形设计在一起,出现错误。
大面积网格间距太小
网格线间距<,LED电子显示屏PCB制造过程中,图形转移工序在显影后发生碎膜造成断线,提高加工难度。
图形距外框太近
应至少保证以上的间距(V-cut处以上)否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量(包括多层板内层铜皮)9外形边框设计不明确很多层都设计了边框,并且不重合,造成LED电子显示屏PCB厂家很难判断以哪一条线成型,规范边框应设计在机械层或BOA RD层,内部挖空部位要明确。
图形设计不均匀
造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲。
异型孔短
异型孔的长/宽应>2:1,宽度>,否则数控钻床无法加工。
未设计铣外形定位孔
如有可能在LED电子显示屏PCB板内至少设计2个直径>定位孔。
孔径标注不清
孔径标注应尽量以公制标注,并且以递增。
对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。
否金属化孔及特殊孔的公差(如压接孔)标注清楚。
多层板内层走线不合理
散热焊盘放到隔离带上,钻孔后容易出现不能连接的情况。
隔离带设计有缺口,容易误解。
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