多种LED光集成封装技术的结构形式区分大全

LED封装技术的要素有三点：封装构造设计、选用适宜封装资料和工艺程度。

目前LED封装构造方式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD(chip LED和TOP LED)系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等，封装技术的开展要紧跟和满足LED应用产品开展的需求。

今天找天识广告,小编就针对这个问题来给大家做详细的介绍。

LED封装技术的根本内容

LED封装技术的根本诉求是：进步出光效率、高光色性能及器件牢靠性。

(1)提高照明效率

LED封装的出光效率普通可达80~90%。

①选用透明度更好的封装资料：透明度≥95%(1mm厚度)，折射率大于等。

②选用高激起效率、高显性的荧光粉，颗粒大小恰当。

③装片基板(反射杯)要有高反射率，出光率高的光学设计外形。

④选用适宜的封装工艺，特别是涂覆工艺。

(2)高光色性能

LED主要的光色技术参数有：高度、眩光、色温、显色性、色容差、光闪烁等。

显色指数CRI≥70(室外)、≥80(室外)、≥90(美术馆等)。

色容差≤3 SDCM≤5 SDCM(全寿命期间)

封装上要采用多基色组合来完成，重点改善LED辐射的光谱量散布SPD，向太阳光的光谱量散布靠近。要注重量子点荧光粉的开发和应用，来完成更好的光色质量。

(3)LED器件牢靠性

LED牢靠性包含在不同条件下LED器件性能变化及各种失效形式机理(LED封装资料退化、综合应力的影响等)，这是主要提到牢靠性的表征值—寿命，目前LED器件寿命普通为3~5小时，可达5~10万小时。

①选用适宜的封装资料：分离力要大、应力小、匹配好、气密性好、耐温、耐湿(低吸水性)、抗紫外光等。

②封装散热资料：高导热率和高导电率的基板，高导热率、高导电率和高强度的固晶资料，应力要小。

③适宜的封装工艺：装片、压焊、封装等分离力强，应力要小，分离要匹配。

LED光集成封装技术

LED光集成封装构造现有30多种品种，正逐渐走向系统集成封装，是将来封装技术的开展方向。

(1)COB集成封装

COB集成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装构造方式，COB封装技术日趋成熟，其优点是本钱低。COB封装现占LED光源约40%左右市场，光效达160~178 lm/w，热阻可达2℃/w，COB封装是近期LED封装开展的趋向。

(2)LED晶圆级封装

晶园级封装从外延做成LED器件只需一次划片，是LED照明光源需求的多系统集成封装方式，普通衬底采用硅资料，无需固晶和压焊，并点胶成型，构成系统集成封装，其优点是牢靠性好、本钱低，是封装技术开展方向之一。

(3)COF集成封装

COF集成封装是在柔性基板上大面积组装中功率LED芯片，它具有高导热、薄层柔性、本钱低、出光平均、高光效、可弯曲的面光源等优点，可提供线光源、面光源和三维光源的各种LED产品，也可满足LED现代照明、个性化照明需求，也可作为通用型的封装组件，市场前景看好。

(4)LED模块化集成封装

模块化集成封装普通指将LED芯片、驱动电源、控制部分(含IP地址)、零件等停止系统集成封装，统称为LED模块，具有节约资料、降低本钱、可停止规范化消费、维护便当等很多优点，是LED封装技术开展的方向。

(5)覆晶封装技术

覆晶封装技术是由芯片、衬底、凸块构成了一个空间，这样封装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短等优点，采用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接压合等来达到高功率照明性能要求。

用金锡合金将芯片压合在基板上，替代以往的银胶工艺，“直接压合”替代过去“回流焊”，具有优秀的导电效果和导热面积。该封装技术是大功率LED封装的重要开展趋向。

(6)免封装芯片技术

免封装技术是一个技术的整合，采用倒装芯片，不用固晶胶、金线和支架是半导体封装技术70种工艺构成中的一种。

PFC免封装芯片产品的光效可提升至200lm/w，发光角度大于300度的超广角全周光设计，不要运用二次光学透镜，将减少光效的耗损与降低本钱，但要投入昂贵的设备。

PFC新产品主打LED照明市场，特别是应用在蜡烛灯上，不只能够模仿钨丝灯的外形，同时能够打破散热体积的限制。

(7)LED其他封装构造方式

①EMC封装构造：是嵌入式集成封装方式(Embedded LED Chip)不会直接看到LED光源。

②EMC封装技术：(Epoxy Molding Compound)以环氧塑封料为支架的封装技术，具有高耐热、高集成度、抗UV、体积小等优点，但气密性差些，现已批量消费。

③COG封装：(Chip On Glass)将LED芯片放在玻璃基板上停止封装。

④QFN封装技术：小间距显现屏像素单元小于或等于时，所采用的封装方式，将替代PLCC构造，市场前景看好。

⑤3D封装技术：以三维平面方式停止封装的技术，正在研发中。

⑥功率框架封装技术：(Chip-in-Frame Package)在小框架上封装功率LED芯片，产业化光效已达160~170 lm/w，可达200 lm/w以上。

LED封装资料

LED封装资料种类很多，而且正在不时开展，这里只扼要引荐。

(1)封装资料

环氧树脂、环氧塑料、硅胶、有机硅塑料等，技术上对折射率、内应力、分离力、气密性、耐高温、抗紫外线等有讲究。

(2)固晶资料

①固晶胶：树脂类和硅胶类，内部填充金属及陶瓷资料。

②共晶类：AuSn、SnAg/SnAgCu。

(3)基板资料：铜、铝等金属合金资料

①陶瓷资料：Al2O3、AlN、SiC等。

②铝系陶瓷资料：称为第三代封装资料AlSiC、AlSi等。

③SCB基板资料：多层压模基板，散热好(导热率380w/)

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