大功率LED封装的可靠性分析 看完一清二楚

湖南LED显示光源具有良好的芯片，不够，高效的封装结构，尽可能低的低耐热性，以确保光电的功能和可靠性。

1. LED芯片上的静电损坏

有时，由于瞬时电场或电流产生的热量，LED会部分损坏，这可能导致泄漏电流急剧增加，但有时它们可以工作，但其亮度可能降低或白光会褪色，从而可能损害其寿命。如果电场或电流突破了LED的PN结，则LED的内部将完全损坏，从而形成死灯。到

LED封装生产线，所有设备均要求接地，典型接地电阻为4Ω，要求接地电阻≤2Ω。具有管线设备和不良接地的LED也可能导致LED损坏。根据LED文档中的标准规则，LED引线距离

胶体应弯曲或焊接3至5毫米以上，但大多数公司不能弯曲，仅以PCB厚度(≤2毫米)进行焊接会损坏LED。焊接温度过高会降低芯片特性，降低发光效率，甚至造成芯片损坏。

灯。特别是一些小企业使用40W普通烙铁进行手动焊接，无法控制焊接温度，烙铁温度一般在300°C至400°C之间，LED引线的高温膨胀系数为150°C膨胀系数高出几倍，内部金焊点是由于热膨胀和收缩。

分开焊点以形成死光。

2，LED设备内部连接线已断开

括号列的优缺点是影响LED功能的关键。支架排由铜或带有精细模具的铁冲压制成，相对昂贵的铜制成大多数冷轧低碳钢冲压LED支架立柱，而铁支架排则镀银。镀银有两个优点：

(1)防氧化防锈;

(2)焊接方便。由于每年的空气湿度较高，金属零件由于电镀不良而易于生锈，因此LED零件无效。封装的LED由于镀银层太薄而导致粘附力太低，并且焊点与支架分离，从而形成死灯。另外，包中的每个包

应该严格执行该过程，如果您忽略该链接，它将点亮。在固晶工艺中，胶粘剂的用量应准确，固晶胶点不能太大或太小，更多的胶会回到芯片的金垫上形成短路，胶的芯片粘性较小，并且具有散热功能更糟。

合金丝球焊机的焊接工艺，压力，温度，时间和功率参数必须正确匹配，其他三个参数必须进行调整。适度的调节压力，太大而容易折断芯片，太小且容易焊接。焊接温度通常为280°C。力

调节是指超声波功率调节，它太好或太小都不适合。金丝球焊机的参数调整是通过使用超过10g的推拉机焊接好数据来进行的。

3.大功率LED可靠性测试和评估

大功率LED设备以及与封装和结构相关的故障模式包括光故障(例如泛黄，光学劣化等)，电故障(短路击穿等)和机械故障(引线开裂，拆焊等)。 LED的寿命由均匀的故障时间定义，通常是指LED的输出光通量衰减到其初始值的70%(通常用于显示屏的初始值的50%)的时间。可靠性测试和评估通常是通过加速环境实验来进行的，测试的内容包括高温存储(100°C，1000 h)，高温和高湿度(85°C/85%，1000 h)，低温存储(-55°C， 1000h)和高。低温循环(85°C -55°C)，热冲击，溶解度，耐腐蚀性，机械冲击等