干货分享 LED电子显示屏生产制作流程全在这里了!

LED电子显示屏是一种新型的显示设备，广泛用于广告媒体，交通导航，信息推广，指挥调度，安全监控等各个阶段。随着经济的发展，LED电子显示器在现代城市发展中扮演着越来越重要的角色。购买LED显示屏产品时，您需要选择满意的产品，了解生产和生产过程，然后向您介绍下一个联成发小编()。

1. LED电子显示屏芯片检查：材料表面是否有机械损伤和开孔(洛克希尔芯片尺寸和电极尺寸是否满足工艺要求，电极图案是否完整)

2. LED显示屏扩展：即使切成小块，LED电子显示屏芯片也以很小的间隔(约毫米)排列，这不利于后期处理的操作。薄膜扩展器用于扩展键合芯片的薄膜，LED芯片之间的距离增加到约。也可以使用手动扩展，但是容易出现诸如切屑浪费和浪费的问题。

3. LED点胶：将银或绝缘胶放在LED显示屏支架上的适当位置。对于砷化镓(GaAs)，SiC导电衬底，带有背面电极的红色，黄色和黄绿色芯片，焊膏。对于蓝宝石绝缘基板上的蓝色和绿色LED芯片，绝缘膏用于固定芯片。在控制分配量时，对胶水高度和分配位置有详细的技术要求。由于银胶和绝缘胶对储存和使用有严格的要求，因此银胶的唤醒，搅拌和使用时间都是在此过程中需要注意的问题。

4. LED准备胶水：与点胶不同，该胶水的制备方法是先将银胶涂到LED的背面电极上，然后用银胶将LED安装在LED支架的背面。胶粘剂的生产效率远高于点胶效率，但并非所有产品都适合生产过程。

5，LED手动打孔：扩展后，将LED芯片(带或不带粘合剂)放在可见平板电脑的固定装置上，将LED支架放在固定装置下，并在显微镜下用针对LED芯片打孔。移动到适当的位置。自制刺刺优于自动装载，因此对于需要多个切屑的产品，您可以随时轻松更换其他切屑。

6，LED大屏幕自动加载：自动加载实际上是结合了两阶段的胶水(分配)和安装芯片，首先将银胶(绝缘胶)放在LED支架上，然后真空入口将LED芯片移至移动位置提起它并将其放在支架位置。在自动加载过程中，主要需要熟悉设备的操作和编程，同时还要调整胶粘剂和安装精度。选择喷嘴时，应尽可能使用电木喷嘴，以防止损坏LED芯片表面，尤其是蓝色和绿色芯片应由电木制成。因为钢喷嘴会划伤芯片表面上的电流扩散层。

<7>LED烧结：烧结的目的是使焊膏固化，应监控烧结温度以防止批次缺陷。银浆的烧结温度通常控制在150℃，烧结时间为2小时。根据实际情况，可以将其调节至170°C 1小时。绝缘胶通常在150°C下放置1小时。银胶烧结炉应在2小时(或1小时)内打开，并用烧结产品更换，根据工艺要求，不应随意打开。不应将烧结炉用于其他目的，以防止污染。

8. LED压力焊接：压力焊接的目的是将电极引导至LED芯片以完成产品内部和外部引线的连接。 LED显示屏具有两种焊接工艺：金球焊和铝线焊。首先按LED芯片电极的第一个点，然后将铝线拉到其支架上，按第二个点，然后撕开铝线。金丝球焊工艺在第一点之前将焊球燃烧，其余过程相似。压焊是LED大屏幕封装技术的主要环节，而监控该过程的主要原因是压焊金丝(铝丝)的形状，焊点的形状和拉力。

9，LED封装：LED电子显示屏的封装主要是小胶，灌封，成型3。基本上，过程控制的难点是泡沫，缺乏材料和黑点。设计主要是为了选择材料，选择了良好的环氧树脂和支架。 1LED分配，TOP-LED和侧面-LED分配。手动分配需要高水平的操作，尤其是白色LED。主要的困难是在使用过程中随着环氧树脂的增稠来控制分配量。分配白光LED还存在由于磷光体沉淀而导致的磷光体色差的问题。 LED灌封包，灯珠-LED灌封是灌封的一种形式。灌封过程是通过以下步骤形成的：首先将液态大环氧树脂注入LED大屏幕形成腔中，然后插入压力耦合的LED大屏幕支架，将其放入烤箱中以固化环氧树脂，然后从腔中取出LED。将成型包装，压力耦合的LED大屏幕支架放入模具中，并通过液压机和真空机对顶部和底部模具进行模制，并在注入线的入口处放入固体环氧树脂，在沿胶水路径的中间位置将液压顶出器按入模具中。进入每个LED成型槽并固化。

10. LED的固化和后固化：固化是指封装的环氧树脂的固化，通常环氧树脂的固化条件是在135°C下持续1小时。模制包装通常在150°C下放置4分钟。后固化是为了使环氧树脂在热老化LED的同时完全固化。后固化对于提高环氧树脂和载体(PCB)的粘合强度很重要。一般条件是120°C持续4小时。

11. LED切割和切块：LED显示器在生产中连接在一起(不是单独连接)，因此，灯泡包装的LED使用切割肋来挡住LED支架上的肋。 SMD-LED位于PCB板上，并且需要切割机来完成分离。

12. LED测试：测试LED的光电参数，检查外部尺寸，并根据客户要求布置LED电子显示屏产品。

13. LED电子显示屏包装：计算并包装成品。超高亮度LED需要防静电包装。