微间距LED显示八项相关技术，你会知道

有人说，LED显示屏已经发展到瓶子的强度，看不出有什么创新。然而，从P10到广泛应用，显示屏迅速占据了各类展馆和城市展馆的展示市场。谈到微间距LED显示屏的出现，整个行业的发展势头似乎并没有停止。

我们对前几款产品非常熟悉，我们还没有看到任何微间距LED显示屏的样品，所以让我们先看看相关技术。

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1.封装技术：密度大于P2的LED显示屏一般采用1515、2020、3528个灯珠，脚形采用J或L封装方式。焊接引脚并排，会有反射焊接区域，油墨效果差，不可避免地需要添加掩模以提高对比度。如果密度进一步增加，L或J的包装不能满足应用要求，因此必须采用QFN包装。该工艺的特点是无横向焊钉，焊接区域无反射，使色彩效果非常好。此外，全黑集成设计成型，屏幕对比度提高50%，显示质量比以前的显示屏更出色。

2.焊接工艺：回流焊升温过快会导致润湿不均匀，在润湿不平衡的过程中必然会导致设备偏移。过多的风循环也可能导致设备位移。尽量选择12温区以上的回流焊机、链速、温升、循环风等作为严格控制项目，不仅要满足焊接可靠性要求，还要减少或避免设备的移位，尽可能控制需求范围。通常，像素间距的2%用作控制值。

三、箱体组装：箱体是与不同模块拼接而成，箱体的平整度和模块之间的间隙直接关系到箱体组装的整体效果。铝板加工箱和压铸铝箱是目前广泛使用的箱体类型，平面度可以达到10以下。模块之间的拼接间隙通过两个模块最近像素之间的距离来评估。如果两个像素距离太近，线条会亮，而如果两个象素距离太远，线条会暗。在装配前，需要测量和计算模具的接头，然后选择相应的金属板厚度作为夹具预先插入进行装配。

四、屏体组装：箱体的组装需要先组装到屏体上，再进行精细画面、视频的显示。然而，对于微间距LED显示器的组装效果，不能忽略箱体本身的尺寸公差和组装的累积公差。如果框之间最近设备的像素间距太大或太小，将显示暗线和亮线。暗线和亮线问题是一个不容忽视和需要解决的问题。一些公司将3M胶带和微调螺母应用到盒子上，以达到最佳效果。

五、印刷电路板技术：采用LED趋势微间距，4层和6层板，印刷电路板采用微孔和孔设计，印刷电路图形细线，微孔花窄间距，用于机械钻孔技术的加工方式不能满足要求，激光打孔技术的快速发展将满足微孔加工的需要。

六、印刷工艺：焊膏过多、过少和印刷胶印直接影响微间距LED管焊接质量。与制造商沟通后，需要在设计中实施正确的PCB焊盘设计。屏幕的开口尺寸和正确的印刷参数与印刷的焊膏量直接相关。通常，2020RGB装置使用电抛光激光钢网的厚度，1010RGB设备使用低于推荐钢网厚度的厚度。厚度和开口尺寸与锡的量成比例地增加。微间距LED焊接的质量与焊膏印刷密切相关，具有厚度检测和SPC分析等功能的印刷机的使用将在可靠性方面发挥重要作用。

七、安装技术：微间距LED显示RGB设备位置的细微偏移会导致屏幕主体显示不均匀，必然要求更高的安装设备精度。

八、系统卡选择：微间距LED显示明暗线和均匀性，色差是差异的累积，IC电流差异，电路设计布局差异，组装差异等投诉，一些系统卡公司通过软件校正可以减少明暗线、亮度、颜色不平衡。

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