COB封装LED显示屏优劣及其发展难点 你一看便知!

板上封装（Ch on Bod）是直接安装在多个散热PCB基板上直接传导热的结构。

由于COB封装集成了上游芯片技术、中游封装技术以及下游，强大的巨彩发现，COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作推动COB的大规模应用。

如上图所示，COB集成封装LED显示模块，正面为模块构成像素点，底部为IC驱动元件，最后将各COB显示模块与设计尺寸的LED显示结合。

1、设计研发：单灯体无直径，理论上可更微小

2、技术技术技术：降低支架成本和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装

3、工程安装：从应用方来看，COB LED显示模块可为方厂商提供更简便快捷的安装效率。

（1、超轻：根据客户的实际需求，采用厚度较厚的PCB板，可将重量最小降至传统产品的1/3，为客户显著降低结构、运输和工程成本。

（2、防撞耐压：COB产品直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂粘合剂封装固化，灯点表面凸起球面，光滑坚硬，耐撞耐磨。

（3、大视角：视角大于175度，接近180度，且具有更优异的光学漫射色混光效果。

（4、散热能力强：COB产品将灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速传递灯心热，且PCB板铜箔厚度都有严格的技术要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以死灯很少，大大延长了LED显示屏的寿命。

（5、耐磨性、清洁性：表面光滑坚硬，耐碰撞耐磨性，无面罩，有灰尘可用水或布清洁。

（6、全天候优良特性：采用三重防护处理，满足防水、潮湿、腐败、灰尘、静电、氧化、紫外线效果突出的全天候工作条件，在零下30度至零上80度温差环境下也能正常使用。

目前，COB需要提升在行业中的积累和技术细节，也面临一些技术难题。

1、封装一次通过率不高，对比度低，维护成本高

2、其显色均匀性比使用分光分色的SMD器件贴片后的显示器差得多。

3、现有COB封装，仍采用正装芯片，由于需要固态结晶、焊线工艺，焊线工艺问题较多，其工艺难度与焊盘面积成反比。

4、制造成本：由于不良率高，制造成本远远超过SMD。

基于以上原因，目前在显示领域取得了一定突破，但并不意味着SMD技术的完全没落，在点间距以上的领域，技术凭借其成熟稳定的产品表现、广泛的市场实践和完善的安装维护保障体系仍起着主导作用也是最适合用户和市场的选择方向。

随着COB产品技术的改进和市场需求的进一步变化，点间距~在这个区间，COB封装技术的大规模应用体现了其技术优势和价值，借用业内人士一句话，“COB封装是为以下点间距量而制作的”。