COB封装LED显示屏的优缺点和开发难点你会知道的！

板载封装（Ch-On-Bod）是一种通过直接在散热PCB基板上安装多个部件来直接传导热量的结构。

COB封装集成了上游芯片技术、中游封装技术和下游技术。因此，Powercolor表示，COB包装需要上、中、下游企业密切合作，以促进大规模COB应用。

如上图所示，它是一个COB集成封装LED显示模块。正面是形成像素的模块，底部是IC驱动元件，最后COB显示模块拼接到设计尺寸的LED显示屏上。

1.设计与开发：没有单个灯体的直径，理论上可以更小；

2、工艺流程：降低支架成本，简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装；

3.工程安装：从应用方面来看，COB LED显示模块可以为制造商提供更方便快捷的安装效率。

（1） 超薄：根据客户的实际需要，可以从厚度上使用PCB板的厚度，这样重量可以减少到原来传统产品的至少1/3，这可以大大降低客户的结构、运输和工程成本。

（2） 防碰撞和压缩：COB产品直接将LED芯片封装在PCB板的凹灯位置，然后用环氧树脂胶封装固化。灯头表面凸起成球形表面，光滑坚硬，耐撞击，耐磨。

（3） 大视角：视角大于175度，接近180度，并具有较好的光学漫反射色混浊光效果。

（4） 散热能力强：COB产品将灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速传递来自灯芯的热量，而PCB板的铜箔厚度有严格的工艺要求，并且镀金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。如此少的死灯，大大延长了LED显示屏的寿命。

（5） 耐磨、易清洁：表面光滑、坚硬、耐撞击、耐磨；口罩、尘水或布都不能清洁。

（6） 全天候优良特性：采用三防处理，防水、防潮、腐烂、防尘、静电、氧化、紫外线效果突出；满足全天候工作条件，零下30度至80度以上的温差环境仍可正常使用。

目前，COB在行业积累和工艺细节方面需要改进，还面临一些技术难题。

1.包装一次合格率不高，对比度低，维护成本高；

其色彩均匀性远低于使用分色贴片的SMD器件后的显示。

3.现有COB封装仍然使用正式芯片，这需要固体晶体和焊丝焊接工艺，因此焊丝焊接存在许多问题，且工艺难度与焊盘面积成反比。

4.制造成本：由于缺陷率高，制造成本远高于SMD。

基于以上原因，虽然目前在显示器领域取得了突破性进展，但并不意味着SMD技术从衰落中走出来，在上述领域，技术因其成熟稳定的产品性能、广泛的市场实践和完善的安全系统安装维护的主导作用，用户和市场在选择方向上最合适。

随着COB产品技术的逐步完善和市场需求的进一步演变，COB包装技术的大规模应用将在点间距范围内体现其技术优势和价值。借用业内人士的一句话，“COB包装是为以下点间距量身定制的”。